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研發能量

RD

研發能量

名 稱:
電子束積層製造
特 色: 一、技術簡介 真空製程 氧含量增量20-40 ppm/每次製程 10-3 torr 氦氣保護製程環境 製程前抽真空至10-5 torr降低氧分壓 選擇性預熱 低熱殘留應力/避免變形/可懸空堆疊工件進行積層製造 針對成形區以最高8000 m/s進行高速掃描預熱 不必熱處理(消除熱應力避免變型 高功率電子束 不需熱處理即可有高機械性質 >99.5 %高緻密度(大熔池) 高強度/韌性(耐疲勞度等同做過800oC 二、中心機台規格 製程 本製程技術係藉由電子束針對舖粉後之粉床進行選擇性熔融,並重覆舖粉及熔融之動作,製作無模具限制之3D零組件。金屬中心為國內第一個導入電子束積層製造技術的單位,並持續與日本、法國…等地之研究單位進行技術研發與產品開發。 產品應用 髖關節球頭、脊椎骨融合器、肩關節重建球頭、多孔骨柄…等產品 特點 本製程技術可直接製造複雜形狀、無銲接點之3D零組件,除可省略傳統製程進行之多道次工序,更可藉由擺放設計於同一爐次中製造多樣/數件產品。
聯絡人: 聯絡人:金屬製程研發處 熔鑄組 施景祥組長 07-3538039#2530
設備隸屬之中心: 積層製造中心
照 片:
電子束積層製造機台Arcam Q10
電子束積層製造流程
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