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研發能量

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研發能量

名 稱:
高功率電漿鍍膜系統
特 色: 高功率脈衝磁控濺鍍(HIPIMS)系統,僅少數國外大廠提供相關技術,台灣有少數學者投入製程研發,金屬中心投入相關硬體設計及製程技術研發將與世界同步。 HiPIMS製程技術在於電源供應器提供高達1 Mw的瞬間功率,利用脈衝式電源的原理,提供數十倍甚至百倍的磁控電流,得到比傳統濺鍍更高的電漿密度,大幅提升電漿能量,提昇被濺鍍粒子的離化率,會大幅促進反應性濺鍍的反應能力,得到無孔隙、高結晶、高緻密的薄膜,且不會提高基材的溫度,達到低溫化結晶的反應。 金屬中心處理組以高功率脈衝濺鍍設備進行類鑽碳膜的開發,有效提高類鑽碳膜硬度與降低摩擦係數。將其應用於各種模具與刀具的場合。 國內自製量產型濺鍍設備,建置直徑800mm,高度1米的6組靶源濺鍍設備。搭配高功率脈衝電源,直流/中頻/射頻等相關電源,可開發各種不同的薄膜。
聯絡人: 聯絡人: 處理組 許恭銘 07-3513121ext3553
聯絡人: 精微成形系統組 陳品均 07-3513121ext3519
設備隸屬之中心: 試作中心
照 片:
高功率脈衝電漿設備
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